供应道康宁SE9168

道康宁(Dow corning)SE9168、SE9184、SE9186、SE9176、SE9187L、 SE9189L 矽胶 SE9189L Gray RTV 主要用于电子＼电器导热材料之间的粘接，固定，ＵＬ认证，导热率为0.88,**强的粘接强度,主要用于电子\电器,半导体. SE9189L Gray半流动 UL94V-0,速干性,低挥发性导热硅胶 阻燃、粘接用 SE9168 膏状 灰色 UL94V-0,速干性,接着性好 SE9189L 半流动 灰色/白色 UL94V-0,速干性,低挥发性 导热性 SE4420 半流动 白色 高导热率,导热率1.59W/m?K,电子控制装置及变压器灌封 SE4400 双组份 灰色 导热用,导热率0.92W/m?K SE9184 膏状 白色 UL94V-0,导热率0.92W/m?K,电源零件粘着,热传导用 SE9189 膏状 白色 导热用,接着性好,导热率0.8W/m?K SE4486 半流动 白色 高导热率,导热率1.59W/m?K SE4420、SE4450导热胶原产地：日本； 产品简介：绝缘,导热(thermal conductivity)此材料提供了对产生热的电子零件,如IC,电晶体,处理器..等具有较佳的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料规格化垫片状..等应用方式提供选择!产品耐高低温-50C--+200C以上。
供应道康宁9168
道康宁SE9187L,SE9189L,SE9168单组份,无溶剂型,流动液体硅胶橡胶,室温固化,与玻璃,陶瓷,金属,硅酮橡胶及多数塑料粘结性良好,
固化后形成*的隔层,隔开水气及大气中的污染物,特另适合用于室温固化操作的工艺,典型的应用如:缆线终端,连接器,LCM模组模块,
晶体振荡器,印刷电路板及厚薄混合电路板的涂层.
DOW CORNING SE9187L 电子密封剂&覆形涂料
无溶剂，单组分，快速表干，可控挥发性室温固化硅酮橡胶
应用
典型应用包括：LCD模块组装用粘接/密封剂，led模块组装用灌封胶，连接器、电子元器件或电路板用覆形涂料。
成分及含量　　　　　　　　　　二甲基硅氧烷
（dimethyl siloxane）98.5％
颜色　　　　　　　　　　　　　　透明/白色/黑色
粘度，25℃（77℉）　　 mPa.s　　　　　　 1100
表干时间，25℃（77℉） min　　　　　　　　9
物理性能-25℃（77℉）固化72小时后
比重，25℃（77℉）　　　　　　　　　　　 1.0
拉伸强度　　　　　　　 Mpa　　　　　　　 0.44
伸长率　　　　　　　　 ％　　　　　　　　 170
低分子硅酮含量（D4-D10） ％　　　　　　　　 0.009
粘接性能，25℃（77℉）固化72小时后
粘接强度（玻璃）　　　　N/cm2　　　　　　 30
电性能，25℃（77℉）固化72小时后
介电强度　　　　　　　　KV/mm　　　　　　20
体积电阻率　　　　　　　ohm.cm　　　　　 3E+15
介电常数，1MHz　　　　　　　　　　　　　 2.8
耗散因子，1MHz