道康宁(Dow corning)SE9168、SE9184、SE9186、SE9176、SE9187L、 SE9189L 矽胶 SE9189L Gray RTV 主要用于电子\电器导热材料之间的粘接,固定,UL认证,导热率为0.88,**强的粘接强度,主要用于电子\电器,半导体. SE9189L Gray半流动 UL94V-0,速干性,低挥发性导热硅胶 阻燃、粘接用 SE9168 膏状 灰色 UL94V-0,速干性,接着性好 SE9189L 半流动 灰色/白色 UL94V-0,速干性,低挥发性 导热性 SE4420 半流动 白色 高导热率,导热率1.59W/m?K,电子控制装置及变压器灌封 SE4400 双组份 灰色 导热用,导热率0.92W/m?K SE9184 膏状 白色 UL94V-0,导热率0.92W/m?K,电源零件粘着,热传导用 SE9189 膏状 白色 导热用,接着性好,导热率0.8W/m?K SE4486 半流动 白色 高导热率,导热率1.59W/m?K SE4420、SE4450导热胶原产地:日本; 产品简介:绝缘,导热(thermal conductivity)此材料提供了对产生热的电子零件,如IC,电晶体,处理器..等具有较佳的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料规格化垫片状..等应用方式提供选择!产品耐高低温-50C--+200C以上。 供应道康宁9168 道康宁SE9187L,SE9189L,SE9168单组份,无溶剂型,流动液体硅胶橡胶,室温固化,与玻璃,陶瓷,金属,硅酮橡胶及多数塑料粘结性良好, 固化后形成*的隔层,隔开水气及大气中的污染物,特另适合用于室温固化操作的工艺,典型的应用如:缆线终端,连接器,LCM模组模块, 晶体振荡器,印刷电路板及厚薄混合电路板的涂层. DOW CORNING SE9187L 电子密封剂&覆形涂料 无溶剂,单组分,快速表干,可控挥发性室温固化硅酮橡胶 应用 典型应用包括:LCD模块组装用粘接/密封剂,led模块组装用灌封胶,连接器、电子元器件或电路板用覆形涂料。 成分及含量 二甲基硅氧烷 (dimethyl siloxane)98.5% 颜色 透明/白色/黑色 粘度,25℃(77℉) mPa.s 1100 表干时间,25℃(77℉) min 9 物理性能-25℃(77℉)固化72小时后 比重,25℃(77℉) 1.0 拉伸强度 Mpa 0.44 伸长率 % 170 低分子硅酮含量(D4-D10) % 0.009 粘接性能,25℃(77℉)固化72小时后 粘接强度(玻璃) N/cm2 30 电性能,25℃(77℉)固化72小时后 介电强度 KV/mm 20 体积电阻率 ohm.cm 3E+15 介电常数,1MHz 2.8 耗散因子,1MHz