供应道康宁TC5625散热膏 颜色:白色 包装:1KG/罐 道康宁TC5625(Dow Corning TC5625)的特性: Dow Corning日前宣布推出的道康宁TC5625(Dow Corning TC5625)新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能并且降低成本。 道康宁TC5625(Dow Corning TC5625)的导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总制造成本。 道康宁TC5625(Dow Corning TC5625)能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让制造厂商得到较低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。 道康宁TC5625(Dow Corning TC5625) 导热硅脂拥有**的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影8响,能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、重复利用率性和整体良率。 使用道康宁导热材料的注意事项: 道康宁TC5625(Dow Corning TC5625)预处理表面